第一章 行业绪论：液冷服务器的崛起逻辑与时代价值

01 概念界定与技术本质

液冷服务器是通过液体介质（氟化液、水基液、矿物油等）替代传统空气介质，实现服务器核心部件（CPU、GPU、ASIC芯片等）热量高效转移的先进计算硬件设备。

其核心原理基于液体远优于空气的热传导特性——液体的热传导效率是空气的1000倍以上，比热容更是空气的数千倍，能够在极小的体积内快速移除高密度热量，从根本上解决高功率芯片的散热瓶颈。

与传统风冷服务器相比，液冷服务器并非简单的散热方式替换，而是涉及硬件结构、流体力学、热管理控制等多学科的系统性创新，已从超算领域的“小众技术”升级为AI算力与ASIC芯片时代的“刚需配置”。

需特别说明的是，市场中部分表述提及的“夜冷服务器”，本质为液冷服务器的概念混淆。结合当前技术演进与产业实践，液冷服务器是行业统一且科学的命名，其技术路线与应用场景均已形成成熟体系，本报告将围绕液冷服务器展开全面分析，聚焦2026年中国市场的发展态势、产业链机遇及全球化布局。

02 行业发展阶段演进

中国液冷服务器行业的发展历程可划分为三大阶段，2026年正处于从规模化应用向全面渗透、从国内放量向海外拓展的双重关键跃迁期：

技术探索期（2015-2020年）：此阶段液冷技术以冷板式为主，主要应用于国家超算中心等特殊场景。中科曙光、英维克等企业率先开展技术研发，曙光数创的浸没式液冷系统在超算中心实现小范围试点，PUE值首次降至1.1以下，但受限于成本高昂、标准缺失等问题，市场渗透率不足5%，尚未形成商业化规模。

商业化起步期（2021-2025年）：AI算力需求爆发与ASIC芯片兴起推动芯片功耗飙升，英伟达H200 AI服务器单台功耗达3000W，是传统服务器的6倍，风冷技术触及物理极限（最高仅支持40kW单机柜功率），液冷技术加速走向商用。2025年国内液冷服务器市场规模达23.7亿美元（约170亿元人民币），同比增长67%，其中浸没式液冷占比从2024年的10%升至35%，头部企业订单排期普遍至2026年中，核心部件国产化率提升至50%以上。政策层面，“东数西算”工程明确新建数据中心PUE≤1.3，部分区域收紧至1.2，进一步倒逼液冷技术落地。

全面渗透与出海期（2026年及以后）：技术成熟度提升、成本下降与海外需求爆发形成三重驱动，液冷服务器从AI超算、云计算等核心场景向金融、政企、边缘计算等领域延伸，同时国产厂商加速切入全球供应链。2026年中国液冷服务器市场规模预计突破800亿元人民币，同比增长160%，超越AI PCB赛道成为算力基础设施核心增长点。AI服务器液冷渗透率从2025年的45%飙升至74%，其中机架式AI服务器（GB200/GB300系列）实现100%液冷覆盖，行业正式迈入万亿赛道培育期，同时成为国产高端制造出海的新名片。

03 2026年行业核心特征

2026年中国液冷服务器行业呈现五大核心特征，标志着赛道进入高质量发展与全球化竞争新阶段：

• 技术路线分化竞争加剧：冷板式液冷因兼容性强、改造成本低（单柜3.75万元），仍占据70%市场份额，适配20-30kW中高密度场景；浸没式凭借极致能效（PUE≤1.05）和高密度支持能力，增速达200%，在新建AI算力中心占比超60%，曙光数创、高澜股份等企业实现技术量产，单机柜散热功率突破750kW，满足英伟达Rubin架构2300W芯片的散热需求。
• 产业链国产化深化提速：核心零部件国产化替代进入攻坚收尾阶段，冷却液、精密泵阀、冷板等关键环节国产化率超50%，巨化股份的电子氟化液价格仅为进口产品的60%，打破海外垄断；飞龙股份液冷泵市占率达91%，成为国内唯一通过英伟达GB300认证的泵厂商，成本优势持续凸显，且液冷泵净利率达20%-25%，位居产业链各环节首位。
• 市场需求结构多元扩容：从需求主体看，互联网大厂、电信运营商、超算中心构成核心需求三角，2026年上半年三大运营商液冷招标占比将提升至60-70%；从场景分布看，AI训练、ASIC算力中心、政企数字化转型成为新增长极，其中ASIC芯片液冷需求预计达30亿美元，与GPU液冷市场规模比肩，需求结构从单一化向多元化升级。
• 标准体系逐步完善落地：行业标准从分散走向统一，工信部于2026年1月正式实施液冷技术强制标准，要求新建人工智能数据中心（AIDC）PUE≤1.2，超算中心PUE≤1.15，液冷系统成为唯一合规技术路径。同时《数据中心浸没式相变冷却技术规范》同步落地，涵盖技术参数、安全规范、运维流程等核心环节，曙光数创、浪潮信息等企业主导多项团体标准制定，为行业规模化发展奠定基础。
• 经济性拐点全面到来：液冷服务器与风冷的成本差距彻底缩小，从2023年“贵50%”转变为2026年“成本持平甚至更低”。全生命周期数据显示，液冷系统能耗较风冷降低40%，运维成本减半，投资回收周期缩短至3-5年，叠加政策补贴，中小企业与细分场景的需求释放加速。

第二章 核心技术解析：原理、路线与技术瓶颈突破

01 液冷服务器核心技术原理

液冷服务器的散热过程本质是热传导、对流与热交换的协同作用，其核心系统由发热源、冷却介质、传输组件、热交换单元及控制模块构成，具体工作流程如下：

1. 热量生成与传导：CPU、GPU、ASIC芯片等核心部件工作时产生大量热量，通过冷板（直接接触式）或浸没介质（间接接触式）将热量传导至液体介质中，液体介质吸收热量后温度升高；
2. 热量传输：通过循环泵驱动升温后的液体介质在管路中流动，经分液器（Manifold）实现均匀分配，确保热量高效转运至热交换单元；
3. 热交换冷却：在冷却分配单元（CDU）中，升温后的液体与低温二次侧液体（或自然冷源）进行热交换，释放热量后温度降低，完成冷却循环；
4. 智能控制：通过传感器实时监测介质温度、压力、流量等参数，控制系统自动调节泵速、阀门开度等，确保散热效率与系统稳定性，维持PUE值在目标范围。

从热力学特性看，液冷系统的核心优势在于大幅降低热阻，风冷系统的热阻普遍在0.5-1.0°C·cm²/W，而液冷系统可将热阻降至0.03-0.1°C·cm²/W，华为昇腾CloudMatrix384架构的微流道冷板热阻更是低至0.03°C·cm²/W，能够实现90%以上热量的液体带走率。2026年主流液冷系统的散热效率已达风冷的10-30倍，GPU算力利用率提升15%，设备寿命延长30%，技术优势全面颠覆传统风冷。

02 主流技术路线对比与应用场景

当前液冷服务器主要分为冷板式液冷、浸没式液冷两大技术路线，其中浸没式液冷又可细分为单相浸没与相变浸没，不同路线在技术特性、成本、适配场景等方面存在显著差异，2026年呈现“冷板为主、浸没加速”的格局，且与芯片类型（GPU/ASIC）形成精准适配：

2.2.1 冷板式液冷技术

冷板式液冷是当前市场主流技术路线，2025年占比达70%，其核心是通过冷板与发热部件直接接触实现散热，冷板内部设计细密流道，冷却液流经流道时带走热量。该技术属于“液对气”混合冷却方案，GPU、CPU等核心部件采用液冷，内存、电源等辅助部件仍依赖风冷，具备兼容性强、改造成本低（单柜3.75万元）、运维便捷等优势。

技术升级方面，2025-2026年冷板式液冷呈现两大突破：一是材料创新，采用铜铝复合材质替代传统纯铜冷板，在保证导热效率的同时降低30%材料成本，飞荣达、思泉新材的冷板产品精度达±0.02mm，流道设计实现热量均匀分布；二是结构优化，AMD与Motivair合作的Dynamic™冷板采用射流冲击技术，通过喷嘴阵列加速冷却液垂直冲击热源翅片，打破流体边界层，换热系数较传统微通道冷板提升40%，且抗堵塞能力更强，适合大规模集群部署。

2.2.2 浸没式液冷技术

浸没式液冷将服务器整机或核心部件完全浸入冷却液中，通过液体直接接触发热部件实现高效散热，其散热效率可达风冷的10-30倍，能够支持50kW以上的超高功率密度场景。该技术被视为未来超算中心、AI训练集群及高端ASIC算力中心的核心散热方案。预计到2026年，浸没式液冷市场增速将超过200%，在新建AI算力中心中的占比有望超过60%，并逐步从高端应用向中端场景渗透。

• 单相浸没式液冷：采用高绝缘性的氟化液或矿物油作为冷却介质，液体在散热过程中不发生相变，仅依靠温升带走热量。该技术成熟度较高，成本较相变浸没式低20-30%。例如，高澜股份的单相浸没式冷却液已实现100%国产化，成本较进口产品降低40%，并已应用于腾讯云AI训练集群。其核心优势在于运维简单、无相变带来的压力波动，适合中高端算力场景与中高功率ASIC芯片。
• 相变浸没式液冷：利用冷却液在相变（液态变气态）过程中吸收大量热量的特性进行散热，其散热效率较单相浸没式提升30-50%，系统PUE可低至1.03-1.05。曙光数创是该领域的龙头企业，市占率达55.7%，其C8000系列浸没式液冷系统单机柜散热能力达440-750kW，较传统风冷节能81%。该公司自主研发的电子氟化液SFM-5016N已通过UL认证，并广泛应用于国家超算中心及英伟达Rubin架构集群。然而，该技术存在成本较高（单柜约8-12万元）、冷却液回收难度大等挑战，目前主要集中于超算、高端AI训练等对能效要求极致的场景。

2.2.3 技术路线对比矩阵

2.3 2026年关键技术瓶颈突破进展

2025-2026年，国内企业在液冷核心技术瓶颈上实现多项突破，叠加与国际巨头的技术合作，为行业规模化发展扫清障碍，主要集中在以下四大领域：

2.3.1 冷却液国产化与环保化突破

冷却液是液冷系统的核心介质，此前高端氟化液长期被3M、索尔维等海外企业垄断。2025年以来，巨化股份、新宙邦、永和股份等国内企业实现技术突破，其电子氟化液产品已通过英伟达、AMD等头部芯片厂商认证。其中，巨化股份的氟化液价格仅为进口产品的60%，产能扩至2万吨，订单已排至2026年一季度，有效打破了海外垄断格局。同时，润禾材料、三美股份的水基液缓蚀剂配方也实现国产化，成本降低30%，适配冷板式液冷系统的广泛应用。

在环保化方面，针对传统氟化液的温室效应问题，曙光数创研发的SFP-1025F低压环保冷媒，其GWP值（全球变暖潜能值）较传统产品降低80%，换热热阻降低15%。高澜股份则推出了可降解矿物油冷却液，回收利用率达95%，已应用于绿色数据中心项目，契合“双碳”目标及工信部环保标准要求。

2.3.2 高功率芯片适配技术突破

随着英伟达Rubin架构芯片功耗达2300W、GB300单机柜功率达140kW，以及ASIC芯片功耗突破1500W，液冷系统面临流体分配、压力控制、漏液检测等多重挑战。2026年，国内企业在高功率适配技术上取得三大关键突破：

• 流体分配技术：英伟达Rubin NVL72架构采用“冷热分离”双通道和盲插式对接设计，支持带压插拔，配合分液器实现72颗GPU的均匀散热。国内企业如英维克通过优化分液器流道设计，将沿程水头损失降低25%，以适配140kW单机柜的功率需求。
• 漏液检测技术：曙光数创开发了三级漏液检测系统，通过光学、湿度、压力传感器的协同监测，漏液检测精度达ppm级，响应时间小于0.5秒。中航光电的快接头产品泄漏率<10⁻⁶，并通过防喷快换设计确保维护安全，已配套进入英伟达供应链。
• 智能控制技术：华为昇腾服务器搭载的混合液冷控制系统，通过AI算法实时优化冷却液流量与温度，根据芯片负载动态调整散热策略，较传统控制系统节能10-15%。英维克将AI控制算法融入CDU单元，可根据GPU/ASIC芯片功耗波动自动调节泵速，适配高功率芯片的动态负载场景。

2.3.3 ASIC芯片液冷方案突破

2026年，ASIC芯片液冷需求迎来爆发，预计市场规模达30亿美元。针对ASIC芯片结构紧凑、散热集中的特点，国内企业开发了专用液冷方案：科创新源采用高频焊接工艺打造定制化冷板，热效率提升40%，产品通过英伟达认证，单机柜液冷价值量达70万元。飞龙股份为ASIC算力中心开发了专用液冷泵，体积缩小30%，寿命达10万小时，已切入谷歌ASIC算力集群供应链。

2.3.4 运维与成本控制技术优化

运维复杂度与高成本曾是液冷规模化应用的主要障碍。2026年，行业通过技术优化实现显著改善：一是盲插技术普及，如AMD Helios平台采用符合OCP ORv3规范的盲插快换接头，使服务器维护时间（MTTR）缩短60%；二是远程运维系统升级，如曙光数创的SLiquid平台可实现液冷系统全生命周期远程管理，运维人力成本降低40%；三是成本持续下降，冷板式液冷单机柜改造成本从2022年的约2万元降至2025年的3.75万元，规模化效应下2026年有望进一步降低15-20%，浸没式液冷成本也同步下降约40%，行业经济性拐点全面到来。

2.4 技术发展趋势预判（2026-2030年）

未来五年，中国液冷服务器技术将朝着“高效化、集成化、智能化、环保化”四大方向演进，并与芯片技术深度融合：

• 混合冷却架构成为主流：风液混合、冷板与浸没结合的混合架构将逐步普及。例如，维谛技术的360AI混合制冷方案已实现10-130kW机柜全覆盖，通过提升自然冷源利用率来平衡能效与成本，未来有望成为数据中心的标准配置。
• 芯片级液冷深度融合：液冷技术将从部件级向芯片级延伸，直接在芯片封装内集成微通道，使热阻进一步降低至0.02°C·cm²/W以下。华为、中科曙光等企业已启动相关研发，预计2028年实现商业化试点，以适配下一代超高功率芯片。
• AI驱动的智能散热普及：基于大模型的智能散热系统将全面应用，通过学习芯片负载规律、环境温度等数据，实现散热策略的自优化，使PUE值稳定在1.05以下，能耗较当前降低15-20%，并支持GPU与ASIC芯片混合部署的动态散热调节。
• 环保型冷却液全面替代：GWP值低于100的环保氟化液、可降解生物基冷却液将成为主流，预计2030年占比达90%以上。同时，余热回收技术与液冷系统将深度融合，实现能源循环利用，契合“双碳”目标与政策要求。

第三章 产业链全景分析：结构、格局与价值分布
3.1 产业链整体架构

中国液冷服务器产业链呈现“上游垄断性强、中游竞争激烈、下游需求集中”的金字塔结构，涵盖上游核心材料与零部件、中游系统集成与整机制造、下游应用与运维服务三大环节。2025年产业链整体规模突破800亿元，预计2026年将突破1800亿元。其中，上游核心零部件价值量占比最高，达60%，中游与下游分别占比25%和15%。

产业链的核心逻辑在于：上游零部件的技术突破与成本下降是中游规模化的基础；下游AI算力需求与政策驱动是行业增长的核心引擎；而中游企业的系统集成能力则决定了技术落地的效率与质量。2026年，产业链呈现“头部企业垂直整合”趋势，龙头企业通过向上游延伸布局核心部件、向下游拓展运维服务，构建“核心部件-整机-解决方案”的一体化布局，以强化全产业链话语权。

3.2 上游产业链：核心材料与零部件分析

3.2.1 冷却液：国产化替代核心赛道

冷却液是液冷系统的“血液”，主要分为氟化液、水基液和矿物油三类。其中，氟化液适配浸没式与高端冷板式系统，价值量最高，占冷却液市场的60%以上；水基液主要用于普通冷板式系统，成本较低，占比约30%；矿物油多用于低端浸没式场景，占比不足10%。

在竞争格局方面，海外企业仍占据高端市场主导，但国产替代进程加快。海外品牌3M、索尔维、科慕合计占据全球约70%的市场份额，主要供应高端氟化液。国内企业如巨化股份、新宙邦、永和股份、三美股份等加速技术突破，其中巨化股份已成为国产氟化液龙头，其产品已通过英伟达、AMD认证，价格较进口产品低约40%，预计其市占率将在2025年提升至15%，2026年突破20%。润禾材料的水基液缓蚀剂配方国内领先，为浪潮信息、中科曙光等企业配套供应，市占率达25%。

发展趋势上，预计到2026年，环保型氟化液将成为研发重点，巨化股份、新宙邦计划推出GWP值低于50的新产品；水基液将向高效能、低腐蚀方向升级，以适配更高功率场景；同时，成本将持续下降，氟化液价格预计同比降低10-15%，将进一步推动浸没式液冷的普及。

3.2.2 冷板：精密制造核心环节

冷板是冷板式液冷系统的核心传热部件，通过与发热器件紧密接触实现热量传导。其材质以铜、铝及铜铝复合为主，加工工艺涉及精密冲压、焊接、流道设计等，技术壁垒集中在流道精度与导热效率。单机柜冷板价值量约70万元，占冷板式液冷系统成本的30%以上，是上游价值量最高的细分环节之一。

竞争格局上，台系企业曾占据约60%的市场份额，宝德、台达等主导高端市场。国内企业正加速追赶，飞荣达、精研科技、思泉新材、科创新源已成为核心力量。科创新源凭借独创的高频焊接工艺，将热效率提升40%，已获得宁德时代、英伟达认证，成为英伟达四大代工厂的核心外协，切入ASIC芯片冷板供应链；飞荣达的微通道冷板精度达±0.02mm，适配英伟达GB300芯片，市占率提升至12%；思泉新材的针翅冷板导热效率较传统产品提升20%，配套华为昇腾服务器。

技术趋势方面，预计到2026年，冷板将向轻量化、高效化、集成化方向发展，铜铝复合材质占比将提升至60%以上；流道设计将从传统直道向仿生流道、微通道阵列升级，以进一步提升换热效率；一体化集成冷板将成为主流，可将多个发热部件的冷板集成为一体，降低装配复杂度，同时适配ASIC芯片的紧凑结构需求。

3.2.3 液冷泵：高壁垒核心部件

液冷泵是驱动冷却液循环的“心脏”，要求具备寿命长、体积小、免维护、能耗低等特点，技术壁垒极高，净利率达20%-25%，位居产业链各环节首位。预计2026年全球液冷泵市场规模将达60亿元，2030年将增至250亿元。

竞争格局上，海外品牌格兰富、丹佛斯占据高端市场，而国内龙头飞龙股份已实现弯道超车，市占率达91%，成为国内唯一通过英伟达GB300认证的液冷泵厂商，同时卡位谷歌与英伟达两大核心体系。在谷歌供应链中，飞龙股份预计占据50%以上份额，为英维克、台达等CDU供应商独供；在英伟达供应链中，已实现对台达的独供，并与维谛、鸿海、酷冷至尊等供应商深度对接，预计将拿下重要份额。产能方面，飞龙股份计划在2026年2月实现单月产能突破1万台，7-8月达到需求峰值，单台价值约5万元，对应60亿元的产值产能储备。

3.2.4 CDU（冷却分配单元）：系统“大脑+心脏”

CDU是液冷系统的核心控制与热交换单元，集冷却、控制、监控、维护功能于一体，负责隔离一、二次侧回路并高效转移热量。单机柜CDU价值量约21万元，占系统成本的20-30%，技术壁垒集中在流量控制精度、热交换效率与智能控制算法。

竞争格局方面，海外品牌维谛、施耐德、丹佛斯主导高端市场，国内企业英维克、曙光数创、同飞股份已实现批量落地。英维克的CDU方案适配140kW高功率场景，通过英伟达认证，是互联网大厂与谷歌供应链的首选供应商之一，市占率达25%；曙光数创的CDU与其浸没式液冷系统深度适配，PUE控制精度领先，市占率达20%；同飞股份的CDU产品稳定性强，配套超算中心与政企项目，市占率达15%。

发展趋势上，预计到2026年，CDU将向高功率、智能化、小型化方向发展，单机柜支持功率将提升至150kW以上；集成AI控制算法，实现流量、温度的动态优化；体积将缩小30%以上，以适配高密度机柜布局，同时支持冷板与浸没系统的通用。

3.2.5 其他核心零部件

• 快接头：连接管路与冷板、CDU的核心部件，要求泄漏率低、支持热插拔。海外品牌史陶比尔、CPC、派克占主导，国内企业如英维克-快联、昇升精密、中航光电加速突破。中航光电的快接头泄漏率<10⁻⁶，通过英伟达认证，市占率提升至30%；川环科技的PTFE管路市占率达61.91%，配套主流系统集成商。
• 传感器与密封件：传感器要求精度达ppm级，用于监测温度、压力、流量等参数，海外品牌森萨塔主导，国内汉威科技、中密控股加速替代；密封件需具备耐腐蚀性与高密封性，中密控股的密封件适配高端浸没式系统，市占率达18%。科创新源通过收购东莞兆科补强TIM导热材料，打通了“导热材料+冷板”全链条，间接供应英伟达。

3.3 中游产业链：系统集成与整机制造

中游产业链涵盖液冷服务器整机制造与系统集成两大环节，是连接上游零部件与下游应用的核心枢纽。竞争格局呈现“头部集中、梯队分明”的特点，主要企业分为服务器厂商和专业液冷解决方案商两大阵营。预计2025年，前十大龙头企业将合计占据90%的市场份额，行业集中度高，且订单排期普遍已至2026年第二季度，供不应求态势显著。

3.3.1 竞争格局与企业梯队

• 第一梯队（市占率15%以上）：主要包括浪潮信息和曙光数创，分别在冷板式整机与浸没式解决方案领域占据主导地位。浪潮信息全球液冷服务器市占率达35%，GB300中国区订单占比50%，国内AI服务器市场份额超50%，其亚洲最大液冷基地年产能达10万台，PUE≤1.1，客户覆盖阿里、腾讯、英伟达等巨头，订单已排至2026年第二季度；曙光数创是浸没式液冷领域的绝对领导者，市占率55.7%连续四年第一，PUE可低至1.04，国家超算中心订单占比超30%，自主研发的冷媒与系统集成技术全球领先，订单积压3-6个月。
• 第二梯队（市占率10-15%）：主要包括英维克、高澜股份、同飞股份等专业液冷解决方案商，技术路线各有侧重。英维克是全球少数同时掌握冷板式与浸没式双技术路线的企业之一，冷板式市占率超35%，拿下英伟达GB300中国区50%订单（约1200台），同时切入谷歌供应链，预计2025年液冷业务收入占比将达47.47%，其海外业务毛利率高达54.44%；高澜股份是全球少数同时布局服务器与储能双赛道的企业，拿下了英伟达H100液冷模块的独家供应权，手握300项专利，冷却液国产化率达100%；同飞股份的CDU方案适配140kW高功率场景，通过英伟达认证，是互联网大厂首选供应商之一。
• 第三梯队（市占率5-10%）：包括超聚变、维谛技术、申菱环境、依米康等，主要聚焦细分场景或区域市场。超聚变采用冷板+浸没混合架构，单机柜功率120kW，PUE<1.05，适配老旧机房改造，客户以电信运营商为主；维谛技术的360AI混合制冷方案覆盖全功率场景，其高端磁悬浮冷机技术领先，客户集中在金融、工业领域；依米康在2024年向字节跳动交付超2万台液冷服务器，占其AI算力集群的60%，在互联网中小客户场景具备优势。

3.3.2 核心竞争壁垒

预计到2026年，中游企业的核心竞争壁垒将集中在三个方面：
1. 技术整合能力：需要将上游多元零部件高效集成，实现散热效率、稳定性与成本的最佳平衡。头部企业通过长期项目积累形成技术闭环，例如英维克可适配10-140kW全功率场景。
2. 客户生态绑定：与互联网大厂、芯片厂商、运营商建立深度合作，参与定制化研发。例如，浪潮信息、英维克与英伟达联合开发适配GB300的液冷方案；科创新源深度绑定宁德时代与英伟达，形成排他性优势。
3. 产能与交付能力：AI算力需求爆发导致订单激增，头部企业通过扩产形成产能壁垒。例如，浪潮信息年产能达10万台，英维克、曙光数创产能均超5万台，订单排期至2026年中，中小厂商难以快速响应需求。

3.3.3 商业模式演进

中游企业的商业模式从单一产品销售向“产品+服务+解决方案”一体化转型，毛利率显著提升。传统整机销售毛利率约15-20%，而一体化解决方案毛利率可达25-35%。头部企业通过提供定制化设计、安装调试、运维服务及余热回收等增值服务，有效提升了客户粘性与盈利空间。例如，华为、中科曙光推出了“液冷设备+运维+能源管理”一站式服务；英维克探索“液冷系统租赁”模式，按算力产出收费，适配中小客户需求；科创新源通过“材料-部件-系统”垂直整合的IDM模式，将液冷板交付周期比行业平均缩短50%，毛利率提升至35%以上。商业模式创新已成为产业链新的增长极。

3.4 下游产业链：应用场景与需求分析

下游应用场景以数据中心为核心，按需求主体可分为互联网厂商、电信运营商、超算中心、政企单位四大类。预计到2025年，互联网厂商与电信运营商合计占比将达70%，是核心需求来源。按应用类型可分为AI算力、云计算、超算、金融科技、ASIC算力中心等，其中AI算力场景增速最快，预计2025年占比达45%，2026年将突破60%，ASIC算力中心成为新的增长引擎。

3.4.1 核心应用场景需求解析

• AI算力场景：大模型训练、自动驾驶、生成式AI等需求推动GPU集群规模扩张。英伟达GB300、Rubin架构等高端芯片的高功耗特性，使得液冷成为必选配置。预计2025年全球AI服务器液冷市场规模达30.7亿美元，2026年预计达85.8亿美元，增长180%，占全球液冷市场60%以上，机架式AI服务器将实现100%液冷覆盖。互联网大厂是核心需求方，字节跳动、阿里云、腾讯云在2025年的液冷服务器采购量均超2万台，占其AI算力集群的60%以上，2026年采购量预计同比增长120%，订单已排期至2026年第二季度。
• ASIC算力场景：加密计算、专用算力需求推动ASIC芯片液冷需求爆发，预计2026年市场规模达30亿美元，与GPU液冷市场比肩。谷歌计划部署400万颗ASIC芯片，带动液冷服务器需求激增，飞龙股份、科创新源等企业已切入其供应链，提供液冷泵与冷板产品。国内头部加密算力企业也加速液冷改造，单机柜功率达80kW以上，主要采用浸没式液冷方案，曙光数创、高澜股份占据主导地位。
• 电信运营商场景：“东数西算”工程与5G基站建设推动运营商液冷需求爆发，工信部强制标准要求新建AIDC的PUE≤1.2，进一步倒逼运营商加速液冷改造。三大运营商计划在2025年使50%以上的数据中心采用液冷技术，2026年上半年招标占比将提升至60-70%。中国移动、中国电信已发布液冷技术白皮书，重点推进冷板式液冷改造，适配云计算、边缘计算等场景。预计2026年运营商液冷服务器采购量将达15万台，同比增长150%，成为行业需求增长的重要引擎。
• 超算中心场景：超算中心对能效与散热密度要求极致，是浸没式液冷的核心应用场景。2025年，国内超算中心的液冷服务器渗透率已从20%升至50%，头部算力中心实现100%液冷覆盖，曙光数创、中科曙光的浸没式液冷系统占据国内超30%份额，“硅立方”液冷服务器刷新行业PUE纪录。预计2026年国内将新增5-8个超算中心，液冷服务器需求达3万台以上，主要采用相变浸没式技术，PUE控制在1.15以下。
• 政企与金融场景：金融科技、政务数字化转型推动算力需求增长，银行、证券、政务云对数据中心的稳定性、节能性要求提升，液冷渗透率逐步提高。预计2025年政企与金融场景液冷服务器渗透率达15%，2026年预计升至25%，主要采用冷板式液冷方案，维谛技术、依米康等企业占据主导地位，需求增速预计达80%，叠加政策补贴，中小政企客户需求加速释放。

3.4.2 需求区域分布特征

中国液冷服务器需求呈现区域集群特征，长三角、珠三角、环渤海三大区域贡献75%的市场份额，上海、深圳、北京三地占比达40%。长三角地区聚焦AI算力与金融科技，液冷服务器需求占比40%，头部企业浪潮信息、英维克在此布局生产基地；珠三角地区依托华为、腾讯、英伟达供应链企业，需求占比30%，侧重高端浸没式液冷与ASIC算力中心液冷；环渤海地区以超算中心与政企需求为主，需求占比20%，曙光数创、中科曙光占据优势。随着“东数西算”工程推进，西部算力枢纽（贵州、宁夏、甘肃）需求快速增长，预计2026年占比将从10%升至15%，主要以冷板式液冷为主，适配绿色数据中心建设，享受政策补贴红利。

3.5 产业链价值分布与利润水平

预计到2026年，中国液冷服务器产业链价值分布将呈现“上游高毛利、中游稳增长、下游低毛利”的特征，不同环节利润水平差异显著，核心零部件环节盈利能力突出：

• 上游环节：核心零部件毛利率普遍在30-50%。其中，液冷泵净利率达20-25%，位居全产业链首位，飞龙股份液冷泵毛利率为35-40%；高端氟化液、精密冷板毛利率达40-50%，巨化股份、科创新源相关业务毛利率超40%；普通水基液、管路等低端零部件毛利率在20-30%，竞争相对激烈。上游企业凭借技术壁垒占据产业链主要利润，在国产化替代过程中毛利率保持稳定高位。
• 中游环节：整机制造毛利率在15-20%，系统集成与解决方案毛利率在25-35%。头部企业通过技术溢价与服务增值提升盈利水平。例如，英维克海外液冷业务毛利率达54.44%，近乎国内业务的2.4倍；曙光数创的浸没式解决方案毛利率超35%，显著高于行业平均水平；科创新源通过垂直整合，液冷业务毛利率提升至35%以上。随着规模化效应显现，中游毛利率预计将稳步提升5-10个百分点。
• 下游环节：数据中心运营与运维服务毛利率在10-15%，主要依赖规模效应与成本控制。下游企业通过采购规模化降低成本，同时探索余热回收、能源管理等增值服务以提升盈利空间。预计2026年运维服务毛利率将升至18-20%，头部运维企业通过绑定中游厂商实现协同增长。

第四章 市场现状与竞争格局：规模、增速与头部博弈

4.1 全球与中国市场规模测算

2025年是液冷服务器市场爆发元年，全球与中国市场均实现高速增长。2026年市场延续高景气周期，政策强制标准与AI/ASIC算力需求形成双重催化，市场规模实现跨越式增长，逐步向万亿赛道迈进。

4.1.1 全球市场规模

• 高盛上调了2025-2026年全球服务器冷却市场规模预期。预计2025年全球服务器冷却市场总规模（TAM）达79亿美元，同比增长111%（较此前预测上调9%）。
• 预计2026年达140亿美元，同比增长77%（较此前预测上调16%）。
• 预计2027年达176亿美元，同比增长26%，三年复合增速显著。

其中，液冷市场占比超80%。预计2026年全球液冷服务器市场规模达112亿美元，同比增长85%，核心驱动力来自AI服务器与ASIC芯片液冷需求爆发。

细分场景中，AI服务器液冷市场规模预计2026年达85.8亿美元，增长180%，占全球液冷市场60%以上；ASIC芯片液冷市场规模达30亿美元，占比26.8%；超算、云计算、政企场景分别增长80%、75%、60%，需求全面爆发。

高盛预测，2025-2029年全球液冷服务器市场复合增长率将达48%，2029年市场规模有望突破1300亿美元，正式迈入万亿人民币赛道。

4.1.2 中国市场规模

• 中国市场领跑全球，预计2025年规模达23.7亿美元（约170亿元人民币），同比增长67%，占全球市场30%。其中，冷板式液冷占比70%（约119亿元），浸没式液冷占比30%（约51亿元），增速超200%。
• 2026年，中国市场迎来加速渗透，受益于工信部强制标准落地与AI/ASIC需求爆发，全年市场规模预计突破800亿元人民币，同比增长160%，占全球市场份额提升至45%，超越AI PCB赛道成为核心增长点。

从季度维度看，预计2026年上半年中国液冷服务器市场规模达200-240亿元人民币，同比增长100-150%，订单排期至第二季度，供不应求态势显著；下半年随着新建AIDC与超算中心落地，市场规模预计达560-600亿元，增速维持高位。

细分场景中，AI服务器液冷市场规模预计达300亿元，占比37.5%。

• ASIC芯片液冷市场规模达210亿元，占比26.25%；
• 电信运营商、超算中心、政企场景分别占比20%、10%、6.25%，需求结构持续优化。

区域市场方面，2026年长三角、珠三角、环渤海市场规模预计将分别达到320亿元、240亿元和160亿元，同比分别增长155%、162%和148%，核心城市的产业集群效应持续强化。

• 长三角地区凭借上海、杭州的AI算力集群与金融科技需求，成为冷板与浸没式液冷的双核心市场，浪潮信息在该区域的产能占比达40%，英维克的CDU产品在此配套率超60%；
• 珠三角依托深圳的硬件制造产业链与腾讯、华为的算力布局，高端浸没式液冷需求占比达区域总量的55%，高澜股份、科创新源的核心部件在此实现就近配套；
• 环渤海地区以北京超算中心、天津政企数据中心为核心，相变浸没式液冷渗透率领先，曙光数创在此区域的市占率超40%。
• 西部算力枢纽中，贵州、宁夏、甘肃市场规模分别达48亿元、36亿元、24亿元，同比增速均超200%，受益于“东数西算”工程的电价补贴与绿色数据中心政策，冷板式液冷占比达85%以上，中国移动、中国电信在此布局的大型数据中心均采用国产液冷方案，飞龙股份、润禾材料的产品已批量交付。

此外，成渝地区作为西部辅助枢纽，2026年市场规模预计达24亿元，聚焦边缘计算与政企场景，超聚变、依米康等企业占据主导。

4.2 市场竞争格局：全球博弈与本土突围

2026年全球液冷服务器市场呈现“本土龙头崛起、海外巨头固守高端”的竞争格局，中国企业凭借成本优势、政策红利与快速响应能力，在全球市场的话语权持续提升，同时本土市场的梯队竞争态势进一步固化，头部企业的资源整合能力成为核心竞争力。

4.2.1 全球竞争格局

全球市场仍由中国、美国、欧洲三大板块构成，2026年三者市场份额预计分别为45%、30%和15%，其余市场占比10%。

• 美国市场由维谛技术、施耐德、戴尔等企业主导，聚焦高端超算与金融算力场景，凭借品牌积淀与芯片生态绑定（如戴尔与英特尔的深度合作），占据全球高端市场40%份额，但其产品成本较中国企业高30-40%，在中低端市场竞争力较弱。
• 欧洲市场受环保政策驱动，对低GWP冷却液、余热回收型液冷系统需求旺盛，本土企业丹佛斯、世图兹在精密泵阀、冷机领域具备优势，但系统集成能力不足。中国企业英维克、高澜股份通过适配欧盟环保标准，2026年在欧洲市场的份额预计提升至8%，主要供应互联网与政企客户。
• 中国企业的全球突围集中在亚洲、拉美等新兴市场，2026年国产液冷服务器海外出货量预计达12万台，同比增长220%，占全球总出货量的28%。
  • 浪潮信息凭借与英伟达的合作，切入东南亚、中东的AI算力中心供应链，2026年海外订单占比预计达18%；
  • 英维克的CDU产品通过谷歌认证，进入北美、欧洲的谷歌ASIC算力集群供应链，海外业务收入占比将从2025年的15%提升至2026年的25%；
  • 曙光数创的浸没式方案中标东南亚超算中心项目，成为首个进入海外超算领域的中国液冷企业。

4.2.2 中国本土竞争格局

本土市场梯队分化显著，头部企业凭借技术、产能与客户优势形成垄断，中小厂商多聚焦细分环节或区域市场，难以形成规模化竞争力。2026年CR5（行业前五企业市占率）预计达75%，较2025年提升8个百分点。

• 第一梯队（合计市占率50%）：浪潮信息、曙光数创形成双龙头格局。浪潮信息以冷板式整机为核心，2026年市占率预计达30%，依托10万台年产能与英伟达GB300订单优势，垄断互联网大厂与运营商的冷板需求；曙光数创深耕浸没式领域，市占率稳定在20%，凭借超算中心订单与自研冷却液技术，在高端场景无替代竞争对手，订单积压量足以支撑全年产能。
• 第二梯队（合计市占率25%）：英维克、高澜股份、同飞股份构成专业解决方案阵营。英维克双技术路线布局完善，市占率达12%，海外业务增速领跑行业；高澜股份凭借英伟达H100独家供应权，在GPU液冷模块领域市占率达10%，同时切入储能液冷赛道形成协同；同飞股份聚焦CDU与工业液冷，市占率3%，在政企与超算配套场景具备优势。
• 第三梯队（合计市占率25%）：超聚变、维谛技术、申菱环境、依米康等企业瓜分细分市场。超聚变专注冷板+浸没混合架构，聚焦运营商老旧机房改造，市占率5%；维谛技术凭借高端冷机技术，在金融、工业场景市占率4%；依米康、申菱环境等区域型企业，依托地方政企资源，市占率合计达16%，但多以中小型项目为主。

本土竞争的核心焦点从产能争夺转向技术溢价与生态绑定，头部企业纷纷与芯片厂商、运营商共建联合实验室，参与定制化研发，如浪潮信息与英伟达联合开发适配Rubin架构的液冷整机，英维克与中国移动共建液冷技术验证中心，形成“技术-订单-产能”的闭环优势，进一步挤压中小厂商生存空间。

4.3 价格趋势与成本结构分析

4.3.1 价格趋势

2026年液冷服务器市场价格呈现“整机稳中有降、核心部件溢价维持”的态势，规模化效应与国产化替代共同推动成本优化，同时高端技术路线仍保持溢价空间。

• 整机价格：
  • 冷板式液冷服务器单机价格从2025年的18万元降至2026年的16万元，降幅11%，主要因冷板、管路等零部件国产化率提升；
  • 单相浸没式单机价格从25万元降至22万元，降幅12%，高澜股份、曙光数创的规模化生产降低了冷却液与机柜制造成本；
  • 相变浸没式因技术壁垒高，单机价格维持在45-50万元，仅较2025年下降5%，溢价优势显著。
• 核心部件价格：
  • 高端氟化液价格同比下降15%，巨化股份、新宙邦的产能释放打破海外垄断；
  • 液冷泵、CDU等精密部件价格降幅约8-10%，飞龙股份、英维克通过产能扩张实现规模效应；
  • 冷板价格因铜铝复合材质普及，降幅达12%，但适配高功率芯片的定制化冷板仍保持20%以上溢价，科创新源的ASIC芯片专用冷板单价较普通冷板高50%。

4.3.2 成本结构

2026年液冷服务器整机成本结构中，上游核心零部件占比60%，中游制造与集成占比25%，下游运维与服务占比15%。与2025年相比，上游占比下降5个百分点，中游占比提升3个百分点，下游占比提升2个百分点，反映出中游企业通过整合能力提升盈利空间，下游服务增值效应凸显。

• 上游成本（60%）：冷却液占整机成本的18%（氟化液占比12%、水基液占比6%），冷板占比15%，液冷泵占比12%，CDU占比10%，快接头、传感器等其他部件占比5%。
• 中游成本（25%）：组装工艺占比8%，技术研发占比10%，产能折旧占比7%。
• 下游成本（15%）：安装调试占比6%，运维服务占比7%，余热回收等增值服务占比2%。

头部企业通过垂直整合优化成本，如科创新源自主生产导热材料与冷板，将上游成本占比压缩至52%，毛利率较行业平均水平高8-10个百分点。

第五章 政策环境与产业支撑：制度红利与生态构建

5.1 国内政策体系：强制标准与补贴激励双轮驱动

2026年中国液冷服务器行业进入政策密集落地期，形成“国家强制标准+地方补贴激励+产业规划引导”的三维政策体系，为行业规模化发展提供制度保障，同时倒逼技术升级与环保转型。

5.1.1 国家层面政策

工信部于2026年1月实施的《数据中心液冷技术强制性规范》，明确新建人工智能数据中心（AIDC）PUE≤1.2、超算中心PUE≤1.15、大型云计算数据中心PUE≤1.25，液冷系统成为唯一合规技术路径，同时要求2026年新建数据中心液冷渗透率不低于40%，2027年不低于60%，直接催生增量需求。

此外，发改委将液冷服务器纳入“新型基础设施重点支持领域”，对符合条件的液冷服务器生产线建设项目给予最高20%的固定资产投资补贴，浪潮信息、英维克等企业的扩产项目均获得补贴支持。

5.1.2 地方层面政策

地方政府纷纷出台配套政策，形成区域差异化激励机制。

• 长三角、珠三角地区聚焦高端技术研发，上海市对液冷核心技术攻关项目给予最高5000万元补贴，深圳市对出海液冷企业给予订单金额10%的跨境补贴，广州市对浸没式液冷数据中心给予每千瓦时0.05元的电价优惠。
• 西部算力枢纽侧重产能落地，贵州省对液冷服务器制造企业给予5年税收减免，宁夏回族自治区对配套零部件企业提供土地、厂房优惠，甘肃省对新建液冷数据中心给予最高2亿元的建设补贴。

此外，地方政府通过招标导向推动国产化替代。例如，北京市明确要求，2026年政企数据中心采购的液冷服务器，其核心零部件国产化率不低于80%；浙江省要求运营商液冷招标中，国产厂商份额不低于60%，直接拉动了本土企业的订单增长。

5.2 国际政策影响：环保壁垒与贸易格局变化

全球环保政策趋严对液冷服务器行业形成双重影响，一方面推动海外液冷需求爆发，另一方面也抬高了技术准入门槛，对中国企业出海构成挑战。

欧盟于2026年实施的《绿色数据中心指令》，要求进入欧洲市场的液冷系统，其冷却液全球变暖潜能值（GWP）需≤100，且需通过CE环保认证。曙光数创的SFP-1025F环保冷媒、巨化股份的低GWP氟化液已通过认证，成为首批进入欧洲市场的国产冷却液产品。美国出台的《芯片与科学法案》，限制对中国高端液冷服务器及零部件的出口，倒逼国内企业加速核心技术自主化，减少对美国芯片、精密传感器的依赖。

区域贸易协定为中国企业出海提供了新机遇。《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）成员国对液冷服务器及零部件实施零关税政策，浪潮信息、英维克借助这一优势，加大对东南亚、澳洲市场的布局，预计2026年在RCEP区域的出货量将占其海外总出货量的60%。此外，中国与中东、拉美国家的产能合作，推动了本土液冷技术标准输出。例如，曙光数创为沙特阿拉伯超算中心提供的浸没式方案，采用中国自主技术标准，成为国产液冷标准国际化的标杆案例。

5.3 产业生态支撑：产学研协同与供应链完善

2026年，液冷服务器产业生态持续完善，产学研协同创新加速技术突破，供应链配套能力进一步提升，形成了“研发-生产-应用-回收”的全生命周期生态。

在产学研方面，工信部牵头成立“液冷服务器产业技术创新联盟”，联合中科曙光、清华大学、华为等20余家单位，聚焦芯片级液冷、环保冷却液等关键技术攻关，截至2026年已突破3项核心技术，申请专利超50项。高校与企业共建实训基地，培养流体力学、热管理控制等专业人才，例如浪潮信息与哈尔滨工业大学合作的液冷人才培养项目，年输送专业人才超2000人。

在供应链配套方面，国内已形成长三角、珠三角两大液冷零部件产业集群，涵盖冷却液、冷板、泵阀、传感器等全环节。零部件本地配套率从2025年的75%提升至2026年的88%，平均交付周期缩短至15天，较海外供应链快30天。同时，第三方服务体系逐步成熟，涌现出一批专业的液冷系统运维、冷却液回收企业。例如，中科润美提供冷却液回收再利用服务，回收利用率达95%，有效降低了下游企业的运维成本。

第六章 风险分析与挑战应对：机遇背后的不确定性 

6.1 核心风险识别

6.1.1 技术迭代风险

芯片技术快速迭代对液冷系统适配能力提出更高要求。英伟达、AMD等芯片厂商预计2027年推出功耗达3000W以上的下一代芯片，现有液冷技术可能面临适配瓶颈。若企业研发投入不足、技术迭代滞后，将失去市场竞争力。

同时，芯片级液冷、混合冷却架构等新兴技术的突破，可能颠覆现有技术路线，对专注于单一技术路线的企业构成冲击。例如，专注于相变浸没式的企业若不能及时适配芯片级液冷需求，可能面临市场份额萎缩的风险。

6.1.2 供应链风险

尽管核心零部件国产化率显著提升，但高端传感器、精密快接头等细分环节仍依赖海外品牌（如森萨塔的传感器、史陶比尔的快接头）。海外贸易摩擦、技术封锁可能导致供应链中断，影响企业产能交付。此外，冷却液、冷板所需的铜、铝等原材料价格波动，可能推高上游成本，压缩企业利润空间。例如，若2026年铜价上涨10%，冷板制造成本预计将上升8-10%。

6.1.3 市场竞争风险

行业高景气度吸引大量资本涌入，国内外企业纷纷扩产，可能导致2027年市场供过于求，引发价格战，挤压行业整体毛利率。同时，海外巨头通过技术授权、合资合作等方式进入中国市场，如维谛技术与联想成立合资公司，聚焦高端液冷解决方案。本土企业面临“内卷+外压”的双重竞争压力，中小厂商可能被淘汰出局。

6.1.4 政策与合规风险

环保政策进一步趋严可能提高冷却液、液冷系统的合规成本。若企业不能及时推出低GWP、可降解的环保产品，将面临市场准入限制。国际政策不确定性增加，海外市场的技术认证、贸易壁垒可能加剧，影响国产企业出海进程。例如，若欧盟进一步降低冷却液GWP值标准，现有产品可能需重新认证，增加研发与时间成本。

6.2 风险应对策略

针对上述风险，行业企业需从技术、供应链、市场、合规四个维度构建应对体系，强化核心竞争力。

• 技术层面：加大研发投入，布局多技术路线，同时与芯片厂商建立前置合作机制，提前参与定制化研发，适配下一代芯片需求。例如，英维克、浪潮信息已与英伟达共建下一代液冷技术联合实验室，确保技术同步迭代。头部企业应牵头推动芯片级液冷、环保冷却液等前沿技术攻关，构建技术壁垒。
• 供应链层面：加速高端零部件国产化替代，通过投资、并购等方式整合上游企业，如飞龙股份收购本土传感器企业，补齐供应链短板。建立多元化供应链体系，减少对单一海外品牌的依赖，同时签订长期原材料采购合同，对冲价格波动风险。头部企业可构建供应链协同平台，带动中小零部件企业技术升级，提升整体配套能力。
• 市场层面：企业应优化产品结构，加大高端技术路线（如相变浸没式、芯片级液冷）布局，通过技术溢价规避价格战。拓展多元化应用场景与海外市场，降低对单一客户、单一区域的依赖，如高澜股份布局储能液冷赛道，英维克深耕欧美高端市场。加强品牌建设与生态绑定，通过一体化解决方案提升客户粘性，构建差异化竞争优势。
• 合规层面：提前布局环保技术与产品，确保符合国内外环保标准，主动参与行业标准制定，掌握合规主动权。在海外市场布局前，充分调研当地政策与认证要求，通过本土化生产、合资合作等方式降低贸易壁垒风险，如浪潮信息在东南亚建立组装工厂，以规避关税与技术限制。

第七章 未来展望：2027-2030年万亿赛道演进路径  

7.1 市场规模预判

2026年作为液冷服务器行业规模化渗透的关键年，将开启未来五年的高速增长周期。高盛预测，2025-2029年全球液冷服务器市场复合增长率将达48%。中国市场增速高于全球平均水平，预计2027年市场规模突破1500亿元，2028年突破2500亿元，到2030年正式迈入万亿赛道，市场规模达1.2万亿元，占全球市场份额提升至55%以上。

在细分场景中，AI服务器液冷仍为核心增长引擎，预计2030年市场规模达5000亿元，占比41.7%；ASIC芯片液冷市场增速最快，2027-2030年复合增长率预计达65%，2030年规模达3000亿元，占比25%；电信运营商、超算中心、政企与金融场景在2030年的规模预计分别达2000亿元、1000亿元、1000亿元，占比分别为16.7%、8.3%、8.3%，需求结构进一步多元化。

技术路线方面，浸没式液冷占比将持续提升，预计2030年达45%，与冷板式液冷形成分庭抗礼格局，其中相变浸没式在高端场景占比将超过80%。

7.2 技术发展方向

2027-2030年，液冷服务器技术将向“芯片级集成、AI化控制、全环保化、多场景适配”四大方向深度演进，形成全新技术体系。

7.3 产业格局演进

未来五年，中国液冷服务器产业将形成“全球龙头引领、产业链协同完善、标准体系主导”的格局。市场竞争从梯队固化转向龙头争霸，浪潮信息、曙光数创、英维克等头部企业通过垂直整合与全球化布局，有望成长为全球液冷服务器龙头企业，2030年全球市占率预计分别达15%、10%、8%。

产业链方面，上游核心零部件将实现100%国产化，并诞生一批全球领先的细分领域龙头，例如飞龙股份（液冷泵）、巨化股份（冷却液）、科创新源（冷板），其全球市场份额均有望超过30%。

标准体系方面，中国将主导全球液冷服务器行业标准的制定，在浸没式冷却、环保冷却液、智能控制等领域形成自主标准体系，推动中国标准国际化。预计曙光数创、浪潮信息将牵头制定2-3项全球液冷技术标准，进一步强化中国在全球产业中的话语权。

同时，产业生态将更加完善，形成“核心企业+配套企业+科研机构+第三方服务”的协同生态，加速技术转化与规模化应用。

7.4 全球化与国产化展望

国产化方面，到2030年，液冷服务器全产业链将实现自主可控。高端传感器、精密快接头等细分环节将彻底打破海外垄断，形成自主研发、生产、测试的完整体系，核心零部件成本较2026年预计再降30%，性价比优势进一步凸显。

全球化方面，国产液冷企业将从产品出口转向技术与产能输出，在海外建立生产基地与研发中心。浪潮信息、英维克预计在2028年于欧洲、北美建立液冷服务器组装工厂，到2030年其海外收入占比有望达到40%以上。

同时，中国液冷技术将通过“一带一路”倡议、产能合作等方式向新兴市场输出，带动本土零部件、标准、服务同步出海，形成“中国技术+本土制造+全球市场”的全球化布局，成为国产高端制造出海的核心标杆产业。

第八章 结论

2026年，中国液冷服务器行业将正式迈入规模化渗透与全球化拓展的双重关键期。政策强制标准与AI/ASIC算力需求形成双重催化，技术迭代与国产化替代持续深化，市场规模实现跨越式增长，为万亿赛道奠定坚实基础。

从产业格局看，上游核心零部件的高毛利优势将凸显，中游头部企业凭借技术、产能与生态优势形成垄断，下游需求场景持续多元化，全产业链协同发展态势显著。

尽管行业面临技术迭代、供应链、市场竞争等多重风险，但随着政策红利持续释放、技术瓶颈逐步突破、全球化布局加速推进，未来五年液冷服务器行业将保持高速增长，预计在2030年正式迈入万亿赛道，成为中国算力基础设施建设的核心支撑产业，并在全球市场占据主导地位。

对于企业而言，需聚焦技术创新、供应链安全、全球化布局三大核心，把握细分赛道机遇，构建差异化竞争力；对于行业而言，需加快标准体系完善、产学研协同创新与环保转型，推动产业高质量发展，助力中国数字经济与双碳目标的实现。

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